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Flussmittelstifte

Flussmittelstifte

In der Elektronikfertigung müssen für bestimmte Lötaufgaben lediglich geringste Mengen an Flussmittel aufgetragen werden, um eine zuverlässige Lötung durchführen zu können. Eine bedienerfreundliche Methode zum Auftrag von Flussmitteln an schwer zugänglichen Stellen bieten unsere Flussmittelstifte. Sie eignen sich ideal für Nacharbeiten, Reparaturen und die nachträgliche Montage von SMD-Bauteilen auf dicht bestückten Leiterplatten. Die Flussmittelstifte sind präzise, einfach zu handhaben und kosteneffizient.

Flussmittel-Gele

Flux-Gele für Nacharbeiten und Reparaturen werden meist als No-Clean-Produkte entwickelt. Sie haben prinzipiell die gleichen chemischen Eigenschaften wie die Flussmittelmedien in Lotpasten. Wir bieten Ihnen eine breite Vielfalt an Flux-Gelen für unterschiedlichste Anwendungen.

Flux-Gel HX21

Das Flux-Gel HX21 ist ein gut aktiviertes Flussmittelgel zum Weichlöten von Metallen, die nicht mit üblichen No-Clean-Flussmitteln gelötet werden können. Das Einsatzgebiet ist die Elektronikfertigung ebenso wie Nachlöt- oder Reparaturarbeiten. Geeignete Lötverfahren sind Kolben- und Bügellöten, sowie Heißluft- (Stickstoff-) und Reflowlöten.

Flux-Gel Kolopaste Nr. 8

Die Kolopaste Nr. 8 eignet sich für das Reparaturlöten in der SMT sowie für das Kolben- und Bügellöten. Weiterhin ist z. B. das großflächige Verlöten von Kupfer, Messing und vorverzinnten Bauteilen möglich. Die äußerst geringe halogenfreie Aktivierung bedingt ein sehr gutes Isolationsverhalten der Flussmittelrückstände nach dem Löten.

Flux-Gel RMA04

Das Flux-Gel RMA04 ist ein gebrauchsfertiges, verdicktes Kolophoniumflussmittel mit hohem Feststoffanteil in pastöser Form zum Löten auf Kupfer, Messing und verzinnten Oberflächen. Das Flussmittel besitzt eine sehr hohe Klebekraft und kann auch größere Bauteile während des Reflowlötens halten. Daher eignet es sich hervorragend für Reparaturlötungen bei SMD-Bauelementen.

Flux-Gel Multifix 450-01

Das Flussmittelgel Multifix 450-01 ist speziell für Nacharbeiten und Reparaturen in der Elektronikindustrie entwickelt worden. Das Flussmittelgel eignet sich sowohl zum manuellen Auftrag als auch zum automatischen Dosieren mittels Dispenser.

Entlötlitzen

Solder-Ex-Entlötlitze

Die Solder-Ex-Entlötlitze ist für die Reparatur von Lötstellen entwickelt worden. Sie besteht aus einem Kupfergeflecht und ist mit einem speziellen halogenfreien Flussmittel beschichtet, das die Lotaufnahme beschleunigt. Die Solder-Ex-Entlötlitze gibt es in vier Breiten für verschiedene Anwendungsbereiche.

No-Clean-Entlötlitze

Die No-Clean-Entlötlitze ist für das sichere Entlöten und die Reparatur von Lötstellen entwickelt worden, ohne dass nachträglich gereinigt werden muss. Sie ist mit einem speziellen halogenfreien No-Clean-Flussmittel beschichtet, das die Geschwindigkeit bei der Lotaufnahme beschleunigt. Die Lagerung in feuchter Umgebung beeinträchtigt diese Eigenschaft nicht. Die Litze bleibt flexibel und oxidiert nicht.

Sieb- und Schablonen-Reiniger

Schablonen-Reinigungstuch Zitrus

Das Schablonen-Reinigungstuch Zitrus ist ein einzigartiges Reinigungstuch für die schnelle und effiziente Entfernung von selbst stark angetrockneten Lotpastenresten. Das Schablonen-Reinigungstuch ist besonders geeignet für Schablonen, Leiterplatten und Baugruppen. Die fusselfreien Tücher werden in einer praktischen Spenderbox geliefert und haben einen angenehmen Zitrusduft.

Lötspitzen-Reiniger

Tippy Lötspitzen-Reiniger

Der Tippy Lötspitzen-Reiniger (bleifrei) reinigt und verzinnt schnell und leicht verunreinigte und oxidierte Lötspitzen in einem Arbeitsgang. Er besteht aus hochwertigem Lotpulver mit aktivierenden Zusätzen. Zur Reinigung einfach mit der Lötspitze über die Oberfläche des Tippy streichen. Die Lötspitzentemperatur sollte mindestens 220 °C und höchstens 450 °C betragen. Die Reinigung und Verzinnung verbessert sich, je näher die Spitzentemperatur an 450 °C liegt.

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