Unser Produkt-Selektor – so finden Sie die richtige Lotpaste
Stannol fertigt bleihaltige und bleifreie Lotpasten in verschiedenen Legierungen, Korngrößen und Gebinden für vielseitige Anwendungsgebiete. Speziell für den bleifreien Einsatz entwickelt, bieten wir silberhaltige, silberreduzierte sowie silberfreie Lotpasten an.
Um Ihnen einen besseren Überblick geben zu können, haben wir unseren innovativen Produkt-Selektor entwickelt. Dieser bietet Ihnen eine erste Übersicht unserer wichtigsten Lotpasten.
Definieren Sie zunächst im Bereich „Auswahlhilfe“ Ihren spezifischen Anwendungsbereich. Danach können Sie die gewünschte Legierung sowie die passenden Flussmitteleigenschaften auswählen. Im Anschluss zeigt Ihnen die Produktübersicht, welche Lotpaste für Ihren Einsatzbereich am besten geeignet ist.
Unsere Lotpasten sind als Standardgebinde als 500 g Dose, 6 oz Kartusche und 12 oz Kartusche erhältlich – wir beraten Sie gern.
Bleifreie Lotpaste
Die No-Clean-Lotpaste SP2200 wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen im Schablonendruck entwickelt. Neben der langen Offenzeit weist diese Paste auch nach längeren Unterbrechungen direkt im ersten Druck ein gutes Druckbild auf. Die No-Clean-Lotpaste SP2200 ist nach L0 aktiviert. Dieser Aktivierungsgrad bietet auf allen Oberflächen, die in der heutigen Elektronik zum Einsatz kommen, eine gute Benetzung bei gleichzeitig hoher elektrischer Sicherheit der Rückstände. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow-Prozess sind klar transparent und müssen nicht entfernt werden. Die SP2200 ist auch als greenconnect-Version erhältlich.
Bleihaltige Lotpaste
Die Stannol SP1200 Lotpaste ist für den Einsatz mit der bleihaltigen Legierung Sn62Pb36Ag2 als Standardlegierung
entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ L No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete
Benetzung erfüllt sie die Anforderungen einer Großserienfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle
bekannten Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow
sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Dosierbare Lotpaste
Für automatische Dosierprozesse bieten wir die Lotpaste SP2300D an. Diese ist für den Einsatz mit der Legierung TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) als Standardlegierung entwickelt worden. SP2300D enthält ein hochaktives Typ L No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt die Lotpaste die Anforderungen einer Großserienfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Optimale Lötprofile
Neu entwickelte Lotpasten lassen sich oftmals leicht in vorhandene Prozesse integrieren. Dennoch kann es je nach Leiterplatte und Bauteilkonfiguration notwendig sein, kleinere Änderungen am Temperaturprofil vorzunehmen, um die gewünschte Performance des Flussmittels zu erreichen. Als gute Ausgangsbasis kann hier die Mitte des Prozessfensters mit 25 °C für 40 bis 60 Sekunden über dem Schmelzpunkt (Liquidus) zufriedenstellend und größtenteils auch bauteilschonend angesetzt werden.
Bei speziellen Anforderungen, zum Beispiel in Dampfphasenanlagen, bei kritischen Bauteilen oder anspruchsvollen Leiterplattendesigns, kann auch ein beschleunigtes lineares Profil sinnvoll sein. Bitte sprechen Sie uns zur Optimierung an – unsere erfahrenen Anwendungstechnikerinnen und -techniker beraten Sie gerne.
Wir beraten Sie gern
Wenn Sie eine Beratung benötigen, welches Produkt für Sie das richtige ist, nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.
greenconnect Katalog
Mehr Informationen über unser greenconnect-Sortiment finden Sie in unserem greenconnect-Katalog.