Die Agenda des ersten Technologie-Trendtag
Mit praxisorientierten Referenten aus dem Bereich der Löttechnik widmet sich der Technologie-Trend-Tag dem Thema: „Bereit für die Zukunft“. Beleuchtet werden aktuelle Herausforderungen in der Elektronikproduktion. Es besteht in den Pausen die Möglichkeit zum gemeinsamen Informationsaustausch.
| WARM UP MITTWOCH 11. SEPTEMBER | |
|---|---|
| 19:00 | Gemeinsamer Abend im Restaurant Treffpunkt: Rezeption Abenteuerhotel |
| PROGRAMM DONNERSTAG 12. SEPTEMBER | |
|---|---|
| 09:30 | Welcome Tagungsraum Aruba + Curacao |
| 09:40 | Korrosion und elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen - eine potenzielle Gefahr durch kombinierte Lötprozesse Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe |
| 10:25 | Besonderheiten beim Löten von Aluminium und Aluminiumlegierungen Dr. Sven Mönninghoff, Stannol GmbH & Co. KG |
| 10:50 | Kaffeepause |
| 11:00 | Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung André Walter, SEHO Systems GmbH |
| 11:30 | Pause / Informationsaustausch(Gelegenheit zum Parkbesuch) |
| 12:15 | Mittagessen |
| 13:00 | Löten bei neuen Technologien Michael Matthes, WITTENSTEIN cyber motor GmbH |
| 13:30 | Kleine Ursache große Wirkung – Fehler von Design – LP Herstellung – Bestückung die sich auf die Baugruppen schlecht auswirken Jens Ohlwein, Jenaer Leiterplatten GmbH |
| 14:00 | Kaffeepause |
| 14:15 | Ressourcen- und energieeffizienter Lötprozess Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH |
| 14:45 | Filtration – Schadstoffbelastung am Elektronikarbeitsplatz Michael Nitsche, Weller Tools GmbH |
| 15:15 | Kaffeepause |
| 15:30 | Zukünftige Anforderungen an Schutzlacke für elektronische Baugruppen - VOC-frei und inlinefähig Jens Gruse, Stannol GmbH & Co. KG |
| 16:00 | UL- Solder Limits aktueller Stand der Arbeit des Arbeitskreises ZVEI & FED Sven Nehrdich, Jenaer Leiterplatten GmbH |
| 16:30 | Abschluss |
In Ausnahmefällen behalten wir uns Referentenwechsel und sonstige inhaltliche und organisatorische Änderungen vor.