Hitzebeständige  Paste bis zu 200°C. Chemisch neutral, weiß, und undurchsichtige Siliconpaste mit guter Wärmeleitfähigkeit. Dient als wärmeableitendes Füllmittel zwischen den Kontaktflächen der Halbleiter und Kühlkörper. Temperaturbereich: -30°C bis +200°C.

Homogene Mischung aus Lötzinn-Pulver S-Sn97Cu3 nach DIN EN ISO 9453 und einem thixotropen, mild aktivierten Flußmittel auf Harzbasis, das speziell zum Weichlöten in der Solartechnik entwickelt wurde. Besonders geeignet zum Verlöten der Absorberplatten (Solarkollektormatten) aus Kupferstreifen oder Kupferfolien auf die Kupferstegrohre der Kollektoren.

Flussmittel nach DIN EN 29454-1 3.1.1.C (F-SW 21) und 60 Gew.-% Lotpulver der Legierung S-Sn97Cu3 nach DIN EN ISO 9453 zum Löten und Verzinnen in der Feinmechanik und in der Metallindustrie.