Produktmerkmale

• bessere Benetzungsfähigkeit auch bei Lötbadtemperaturen, die etwas unter der üblichen Arbeitstemperatur liegen – verringert die Gefahr der Schädigung wärmeempfindlicher Bauteile
• speziell zum Wellenlöten von SMD-bestückten Leiterplatten geeignet, da hier besonderer Wert auf eine sehr niedrige Viskosität, große Bestückungsdichte, einen reduzierten Lotauftrag sowie auf geringste Metallverunreinigungen und Oxidanteile gelegt wird
• erzielt saubere, gut ausgebildete Lötstellen, die Anzahl an Lötfehlern wird aufgrund der ausgezeichneten Fließeigenschaften auf ein Minimum reduziert

Anwendungsgebiete