TIN SOLDER FLOWTIN TSC263
FLOWTIN TSC263 (Sn97,1,5Ag2,6Cu0,3) ist ein bleifreies Lot in Anlehnung an die ISO 9453:2006 mit Mikrolegierungszusätzen (<0,1%).
Die Legierung wird aus reinen Metallen hergestellt und wurde entwickelt, um die Nachteile von herkömmlichen, bleifreien Zinn/Silber/Kupfer-Legierungen in Punkto Ablegierung von Metallen und daraus resultierenden Verunreinigungen zu minimieren und einen stabilen bleifreien Lötprozess zu gewährleiten.

Produktmerkmale
- Gutes Benetzungsverhalten
- Schmelzbereich von 217 bis 224°C
- Eigenschaften vergleichbar mit FLOWTIN TSC305
- Verbesserte Benetzungseigenschaften Feinkörnigere und glattere Oberfläche als herkömmlichen SnAgCu-Legierungen
- Verminderte Ablegierrate im Vergleich mit herkömmlichen SnAgCu -Legierungen und dadurch deutlich verlängerte Standzeiten der Lötbäder.
- Preiswerter als eutektische SnAgCu-Legierung durch 1,2% geringeren Silber-Anteil