TIN SOLDER FLOWTIN TSC263

FLOWTIN TSC263 (Sn97,1,5Ag2,6Cu0,3) ist ein bleifreies Lot in Anlehnung an die ISO 9453:2006 mit Mikrolegierungszusätzen (<0,1%).

Die Legierung wird aus reinen Metallen hergestellt und wurde entwickelt, um die Nachteile von herkömmlichen, bleifreien Zinn/Silber/Kupfer-Legierungen in Punkto Ablegierung von Metallen und daraus resultierenden Verunreinigungen zu minimieren und einen stabilen bleifreien Lötprozess zu gewährleiten.

TIN SOLDER FLOWTIN TSC263

Produktmerkmale

  • Gutes Benetzungsverhalten
  • Schmelzbereich von 217 bis 224°C
  • Eigenschaften vergleichbar mit FLOWTIN TSC305
  • Verbesserte Benetzungseigenschaften Feinkörnigere und glattere Oberfläche als herkömmlichen SnAgCu-Legierungen
  • Verminderte Ablegierrate im Vergleich mit herkömmlichen SnAgCu -Legierungen und dadurch deutlich verlängerte Standzeiten der Lötbäder.
  • Preiswerter als eutektische SnAgCu-Legierung durch 1,2% geringeren Silber-Anteil

Anwendungsgebiete

Der Einsatz von FLOWTIN TSC263 als Wellenlot erfordert eine Lötbadtemperatur von mindestens 265°C. Die Anwendung von Inertgas bedeutet eine wesentliche Erweiterung des Prozessfensters. Die Benetzung des Lotes wird erleichtert und beim Austritt aus der Welle bleibt kein überschüssiges Lot an den Bauteilen hängen. Darüber hinaus wird die Krätzebildung beträchtlich minimiert. FLOWTIN TSC263 kann auch in Selektiv-Lötanlagen verwendet werden.

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