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LÖTZINN FLOWTIN TSC0307
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Produkteigenschaften

Beschreibung

FLOWTIN TSC307 (Sn99Ag0,3Cu0,7) ist ein bleifreies, eutektisches Lot analog zur ISO 9453:2006 (Legierungs-Nr. 501) mit Mikrolegierungszusätzen (<0,1%). Die FLOWTIN TSC0307 Legierung wird aus reinen Metallen hergestellt und wurde entwickelt, um die Nachteile von herkömmlichen, bleifreien Zinn/Silber/Kupfer-Legierungen in Punkto Ablegierung von Metallen und daraus resultierenden Verunreinigungen zu minimieren und einen stabilen bleifreien Lötprozess zu gewährleisten.

Produktvorteile

  • Gute Benetzungseigenschaften
  • Schmelzbereich von 217 bis 226°C
  • Verbesserte Benetzungseigenschaften Feinkörnigere und glattere Oberfläche als herkömmlichen SnAgCu-Legierungen
  • Verminderte Ablegierrate im Vergleich mit herkömmlichen SnAgCu -Legierungen und dadurch deutlich verlängerte Standzeiten der Lötbäder
  • Deutlich preiswerter als herkömmliche silberhaltige Lote durch einen Silber-anteil von lediglich 0,3%

Anwendungsbereiche

Der Einsatz von FLOWTIN TSC0307 als Wellenlot erfordert eine Lötbadtemperatur von ca. 255 bis 270°C, beim Selektivlöten kann diese Legierung auch bei höheren Temperaturen verarbeitet werden. Die Anwendung von Inertgas bedeutet eine wesentliche Erweiterung des Prozessfensters. Die Benetzung des Lotes wird erleichtert und beim Austritt aus der Welle bleibt kein überschüssiges Lot an den Bauteilen hängen. Darüber hinaus wird die Krätzebildung beträchtlich minimiert. FLOWTIN TSC kann auch in Selektiv-Lötanlagen verwendet werden.