Beschreibung

FLOWTIN TSC (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) ist ein bleifreies, eutektisches Lot analog zur ISO 9453:2006 (Legierungs-Nr. 711) mit Mikrolegierungszusätzen (<0,1%).

Die FLOWTIN TSC305 Legierung wird aus reinen Metallen hergestellt und wurde entwickelt, um die Nachteile von herkömmlichen, bleifreien Zinn/Silber/Kupfer-Legierungen in Punkto Ablegierung von Metallen und daraus resultierenden Verunreinigungen zu minimieren und einen stabilen bleifreien Lötprozess zu gewährleisten.

Produktvorteile

• Gute Benetzungseigenschaften
• Schmelzbereich von 217 bis 222°C
• Verbesserte Benetzungseigenschaften Feinkörnigere und glattere Oberfläche als herkömmlichen SnAgCu-Legierungen
• Verminderte Ablegierrate im Vergleich mit herkömmlichen SnAgCu -Legierungen und dadurch deutlich verlängerte Standzeiten der Lötbäder
• Preiswerter als eutektische SnAgCu-Legierung durch 0,8% geringeren Silber-anteil

Anwendungsbereiche

Der Einsatz von FLOWTIN TSC305 als Wellenlot erfordert eine Lötbadtemperatur von ca. 260 bis 280°C. Die Anwendung von Inertgas bedeutet eine wesentliche Erweiterung des Prozessfensters. Die Benetzung des Lotes wird erleichtert und beim Austritt aus der Welle bleibt kein überschüssiges Lot an den Bauteilen hängen. Darüber hinaus wird die Krätzebildung beträchtlich minimiert. FLOWTIN TSC305 kann auch in Selektiv-Lötanlagen verwendet werden.