STANGEN- & BARRENLOTE

SO FINDEN SIE DAS RICHTIGE STANGEN- & BARRENLOT

Stangen-, Barren- und Massivlote werden in unterschiedlichen Legierungen in der Elektronik in Wellen- undSelektivlötanlagen als Basis- und Nachfülllot eingesetzt. Stannol-Lote für die Elektronik werden ausschließlich aus Metallen erster Schmelze hergestellt. Hierzu verwenden wir z.b. nur Zinn mit einem Reinheitsgehaltvon mindestens 99,9 %. Für den bleifreien und bleihaltigen Einsatz stellt Stannol viele verschiedene hochreine Elektroniklote her. Diese sind entweder als Normlote oder als Lote mit besonderen Eigenschaften, wiez.B. verringerte Krätzebildung und optimierte Ablegierungseigenschaften erhältlich. Die kontinuierlicheWeiterentwicklung unserer Lote hat bei Stannol höchste Priorität.

Bleifreie Lote auf Basis von reinem Zinn mit den Legierungszusätzen Silber und/oder Kupfer sind für alle bleifreien Anwendungen in der Elektronikproduktion geeignet.

Für die Elektronikfertigung haben sich die ECOLOY TSC-Legierungen (Tin, Silver, Copper) als zuverlässige bleifreie Option erwiesen. TSC-Legierungen sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich und unterscheiden sich durch den Gehalt von Zinn, Silber und Kupfer. Vor allem die eutektische Legierung TSC mit Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ist hier auf Grund ihres niedrigen Schmelzpunktes von 217°C und den hervorragenden Benetzungseigenschaften hervorzuheben.

Als Industriestandard hat sich auch die Legierung TSC305 mit Sn96,5Ag3,0Cu0,5 etabliert, die einen geringeren Silberanteil aufweist und durch den geringen Kupferstartwert längere Standzeiten sicherstellt.

Günstiger ist die TSC0307-Legierung, die bei 99% Zinn nur 0,3% Silber und 0,7% Kupfer enthält. Hier lassen sich bis zu 90% des kostentreibenden Edelmetalls Silber einsparen – und das bei nahezu gleichen Verarbeitungseigenschaften.

Die TC-Legierung (S-Sn99Cu1 bzw. Sn99,3Cu0,7) ist die günstigste silberfreie Alternative als bleifreies Lot. Die Produktvorteile liegen im Wesentlichen in dem Verzicht auf Silber, was zu erheblichen Kosteneinsparungen beiträgt, sowie einem definierten Schmelzpunkt von 227°C und den guten Benetzungseigenschaften.

Für Fertigungsbereiche, in denen eine möglichst niedrige Ablegiergeschwindigkeit von Kupfer und Eisen eine wesentliche Rolle für einen sicheren Prozess spielt, wurden in unserem Labor die mikrolegierten Lote der FLOWTIN Serie entwickelt. Aufgrund von geringen Metalldotierungen von Co und Ni weisen diese Lote eine wesentlich geringere Kupfer- und Eisenauflösung auf.

Die FLOWTIN-Legierungen sind von Stannol zum Patent angemeldet. Hervorzuheben sind bei den FLOWTIN-Loten die feinere Kornstruktur und der damit verbundene optimierte Glanz der Lötstelle. Dies ist ein weiterer Vorteil gegenüber bleifreien Standardloten.

SN100C® ist ein weltweit zum Einsatz kommendes mikrolegiertes, silberfreies Lot. Auf Basis von Sn99,3Cu0,7 mit Zusätzen von Ni und Ge hat es sich mittlerweile seit Beginn der 2000er Jahre aufgrund der Verbreitung in vielen Wellenlöt- wie auch HASL-Anlagen ebenfalls zu einem Industriestandard entwickelt. Diese Legierungen sind kostengünstig, weil sie kein teures Silber enthalten. Durch die beiden Zusätze von Nickel und Germanium werden sowohl die Ablegierungseigenschaften von Kupfer als auch die Menge an gebildeter Krätze stark verringert.

Diese Legierung ist ein weltweit patentiertes Lot des japanischen Unternehmens NIHON SUPERIOR (u.a. Patent-Nr. DE 69918758 und EP 0985486). Wir bieten durch die offizielle Lizensierung und Fertigung von SN100C® und dessen Varianten die Möglichkeit, diese Legierungen in gewohnter STANNOL Qualität zu beziehen.

Selbstverständlich sind auch verschiedene Lötdrähte in dieser SN100C® Legierung verfügbar, um die Verwendung einer einheitlichen Legierung in der Fertigung zu ermöglich