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GEN3 - SPA 1000

Mit diesem Lotpasten - Prüfsystem ist es möglich, Lotpasten entsprechend internationaler Standards abzuprüfen.

Durch die Software und das optische System können die Abprüfungen schnell und einfach durchgeführt werden. Zudem werden alle Prüfungen entsprechend dokumentiert.

Folgende Standards werden unterstützt:

IEC 61189-5: 

  • Test 5X08 – Slump
  • Test 5X09 Solder Ball
  • Test 5X10 Tack Test,
  • Test 5X11 Wetting

IPC-TM-650:

  • 2.4.35 Slump
  • 2.4.43 - Solder Ball
  • 2.4.44 – Tack
  • 2.4.45 - Wetting
  • 2.4.46 - Spread

Produkteigenschaften

  • Schnelles reproduzierbares Abprüfen von Lotpasten
  • Kostengünstig und sehr geringe Folgekosten
  • Schnelles und zuverlässiges Reinigungsergebnis
  • Material schonend, Schablonen werden nicht beschädigt
  • Minimaler Einsatz von Lösungs- / Reinigungsmitteln
  • Keine Entsorgung von Lösungs- / Reinigungsmitteln
  • Mobil, kann Schablonen ohne zeitaufwendige Demontage, im eingebauten Zustand reinigen
  • Reinigungsstation für leichtes Reinigen der Schablonen

Anwendungsbereiche 

Überprüfung der Eigenschaften von Lotpasten in:

  • Entwicklung
  • Herstellung

Anwendung in der Elektronik Produktion

Verfügbare Versionen

Artikel-Nr.Typ
8xxxxxSPA 1000