Silberreduzierte
Lotpaste SP2200

Die Lotpaste SP2200 ist für die hochvolumige, bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives L0 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind.Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

 

 

Produkteigenschaften

  • Speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
  • Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten
  • Hohe Offenzeit der bedruckten Leiterplatte

 

Verfügbarkeit

Die Lotpaste SP2200 ist in den Legierungen TSC405, TSC305 und TSC0307 verfügbar. Als Standard wird diese Lotpaste in Korngröße 3 (25-45µm) gefertigt, die Legierung TSC305 ist auch in Korngröße 4 (20-38µm) verfügbar. Als Verpackungen sind 500g Dosen wie auch Semco 6 und 12oz Kartuschen erhältlich.