SP2300D

Für automatische Dosierprozesse bieten wir die Lotpaste SP2300D an. Diese ist für den Einsatz mit der Legierung TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) als Standardlegierung entwickelt worden. SP2300D enthält ein hochaktives Typ L No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt die Lotpaste die Anforderungen einer Großserienfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.