Lotpaste SP1200
Die Lotpaste SP1200 ist für die bleihaltige SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Diese Lotpaste enthält ein hochaktives Typ ROL1 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie alle Anforderungen für gute Ausprägung von Lötstellen. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Produktmerkmale
- Breitbandige Lotpaste mit großem Prozessfenster
- Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
- Sehr gut für schlecht benetzbare Oberflächen
- Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
- Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten
