Beschreibung

Die Lotpaste SP1100 ist für die bleihaltige SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ ROM1 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen für gute Lötstellen, wie Sie heute gefordert werden. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Produktvorteile

• Unempfindlich gegenüber erhöhter thermischer und Feuchtbelastung bei Verarbeitung
• Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
• Sehr gut für schlecht benetzbare Oberflächen
• Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
• Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten