Lotpaste SP318
Die Lotpaste SP318 ist für die bleifreie SMD-Elektronikfertigung geeignet. Sie enthält ein hochaktives Typ ROL0 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie alle Anforderungen für gute Ausprägung von Lötstellen. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden. Die Rückstände sind im ICT einfach durchdringbar.
Produktmerkmale
- Speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen für feinsten Schablonendruck und dosierverfahren entwickelt
- Unempfindlich gegen hohe Luftfeuchte bei Verarbeitung im Drucker
- Großes Prozessfenster bei Druck und Reflow in Luft und Stickstoff
- Hervorragende Konturenstabilität
- Weiche, klare Rückstände für einfache In-Circuit Testverfahren
