SO FINDEN SIE DIE RICHTIGE LOTPASTE

Für vielseitige Anwendungen und Einsatzgebiete fertigt Stannol bleihaltige und bleifreie Lotpasten in verschiedenen Legierungen, Korngrößen und Gebinden. Speziell für den bleifreien Einsatz entwickelt, bieten wir silberhaltige, silberreduzierte sowie silberfreie Lotpasten an.

Lotpaste SP318

Lotpaste SP318

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Lotpaste SP318 ist für die bleifreie SMD-Elektronikfertigung geeignet. Sie enthält ein hochaktives Typ ROL0 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie alle Anforderungen für gute Ausprägung von Lötstellen. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden. Die Rückstände sind im ICT einfach durchdringbar.

Produktvorteile

  • Speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen für feinsten Schablonendruck und dosierverfahren entwickelt
  • Unempfindlich gegen hohe Luftfeuchte bei Verarbeitung im Drucker
  • Großes Prozessfenster bei Druck und Reflow in Luft und Stickstoff
  • Hervorragende Konturenstabilität
  • Weiche, klare Rückstände für einfache In-Circuit Testverfahren

<p>Die No-Clean Lotpasten SP2200 wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen im Schablonendruck entwickelt. Neben der langen Offenzeit weist diese Paste auch nach längeren Pausenzeiten direkt im ersten Druck ein gutes Druckbild auf. Die No-Clean Lotpaste SP2200 ist nach L0 aktiviert.</p><p>Dieser Aktivierungsgrad bietet auf allen Oberflächen, wie sie in der heutigen Elektronik zum Einsatz kommen, eine gute Benetzung bei gleichzeitig hoher elektrischer Sicherheit der Rückstände. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflowprozess sind klar transparent und müssen nicht entfernt werden.</p>

BLEIFREIE LOTPASTEN

Die No-Clean Lotpasten SP2200 wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen im Schablonendruck entwickelt. Neben der langen Offenzeit weist diese Paste auch nach längeren Pausenzeiten direkt im ersten Druck ein gutes Druckbild auf. Die No-Clean Lotpaste SP2200 ist nach L0 aktiviert.

Dieser Aktivierungsgrad bietet auf allen Oberflächen, wie sie in der heutigen Elektronik zum Einsatz kommen, eine gute Benetzung bei gleichzeitig hoher elektrischer Sicherheit der Rückstände. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflowprozess sind klar transparent und müssen nicht entfernt werden.

OPTIMALE LÖTPROFILE

Obwohl sich oftmals neue Pastenentwicklungen leicht in vorhandene Prozesse integrieren lassen kann es je nach Leiterplatte und Bauteilkonfiguration notwendig sein, kleinere Änderungen am Lötprofil vorzunehmen um die gewünschte qualitative Performance des Flussmittels zu erreichen. Als gute Ausgangsbasis kann hierbei mit 25°C für 40-60 Sekunden über Liquidus die Mitte des Prozessfensters zufriedenstellend und größtenteils auch bauteilschonend angesetzt werden.

Bei speziellen Anforderungen, in Dampfphasenanlagen, bei kritischen Bauteilen oder diffuser Leiterplattenpopulation kann durchaus auch ein beschleunigtes lineares Profil angeraten sein. Bitte sprechen Sie uns zur Optimierung an, unsere erfahrene Anwendungstechnik berät Sie auch gerne vor Ort für eine individuelle Lösung.

<p>Bei der Entwicklung der SP2600 wurden hohe Anforderungen an eine signifikante Voidreduzierung bei gleichzeitiger Lotperlenvermeidung gelegt. Ebenso wird mit der SP2600 ein konstanter Druckprozess bei geringem Arearatio sicher gestellt. Selbst bei großflächigen Pastendepots und thermischen Chipanbindungen erreicht die SP2600 eine gute voidarme Benetzung bei einem komfortablen thermischen Prozessfenster. Kurze niedrige Reflowprofile lassen sich ebenso prozesssicher verwenden wie lange Reflowprozesse mit erhöhter thermischer Belastung.</p><p>Die „Halide-Zero“ Formulierung des REL0 Flussmittels überzeugt unter Luft- wie auch Stickstoff-Atmosphäre mit einer kompromisslosen Benetzungsqualität. Um die gesteigerten Herausforderungen im Fine-Pitch-Bereich zu adressieren, ist die SP2600 in Korngröße 4 und 5 verfügbar. Die Rückstandsmengen wurden gegenüber vielen ROL0 Lotpasten stark verringert, dadurch ist die Verwendung von modernen AOIs und Pin Testern sichergestellt. Lieferbar in der Legierung TSC305 und vielen silberarmen und -freien Legierungen eignet sich die SP2600 zur Verwendung sowohl in Sattel- als auch in Linearprofilen.</p>
Die Lotpaste SP2600 überzeugt mit einem breiten Prozessfenster im Druck und Reflow

NEUE LOTPASTE SP2600

Bei der Entwicklung der SP2600 wurden hohe Anforderungen an eine signifikante Voidreduzierung bei gleichzeitiger Lotperlenvermeidung gelegt. Ebenso wird mit der SP2600 ein konstanter Druckprozess bei geringem Arearatio sicher gestellt. Selbst bei großflächigen Pastendepots und thermischen Chipanbindungen erreicht die SP2600 eine gute voidarme Benetzung bei einem komfortablen thermischen Prozessfenster. Kurze niedrige Reflowprofile lassen sich ebenso prozesssicher verwenden wie lange Reflowprozesse mit erhöhter thermischer Belastung.

Die „Halide-Zero“ Formulierung des REL0 Flussmittels überzeugt unter Luft- wie auch Stickstoff-Atmosphäre mit einer kompromisslosen Benetzungsqualität. Um die gesteigerten Herausforderungen im Fine-Pitch-Bereich zu adressieren, ist die SP2600 in Korngröße 4 und 5 verfügbar. Die Rückstandsmengen wurden gegenüber vielen ROL0 Lotpasten stark verringert, dadurch ist die Verwendung von modernen AOIs und Pin Testern sichergestellt. Lieferbar in der Legierung TSC305 und vielen silberarmen und -freien Legierungen eignet sich die SP2600 zur Verwendung sowohl in Sattel- als auch in Linearprofilen.

Bleihaltige Lotpasten: Die Lotpasten SP1100 und SP1200 sind ausschließlich in bleihaltigen Legierungen verfügbar. Diese Pasten unterscheiden sich durch unterschiedliche Aktivität und daher auch durch ein unterschiedliches Benetzungsverhalten. Während die SP1100 als stark aktivierte ROM1-Lotpaste auch auf schwer lötbaren Oberflächen gute Lötergebnisse erzielen kann, ist die SP1200 als ROL1- Lotpaste eher für besser lötbare Oberflächen ausgelegt. Die Rückstände beider No-Clean-Lotpasten müssen nicht entfernt werden.

Mit der bleihaltigen Lotpaste SP15 63S4 bieten wir eine Lösung gegen aufgerichtete Bauteile (Tombstones) an. Bei dieser Lotpasten wird es durch die Verwendung von Legierungs- und Korngrößenmischungen erreicht, dass die Anzahl an aufgerichteten Bauteilen deutlich reduziert werden kann. Aber die Lotpaste ist nur ein möglicher Ansatz zur Fehlerbeseitigung. Layout, Lotpastenmenge und andere Fertigungsparameter sind hierbei mindestens genauso wichtig

Für automatische Dosierprozesse bieten wir die Lotpaste SP651M an. Diese Lotpaste ist in der Legierung TSC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) in Korngröße 3 als Standard verfügbar. Damit kann in automatischen Dosierprozessen mit Nadel-Innendurchmessern bis zu 0,4 mm zuverlässig und wiederholbar dosiert werden. Das Flussmittelmedium der SP651M ist nach J-STD-004 als ROL0 eingestuft und komplett halogenfrei. Die Paste weist durch die ausgewogene Aktivität ein großes Prozessfenster beim Reflow-Löten auf und hinterlässt nur eine geringe Menge an transparenten Rückständen.

Lotpasten Übersicht

NAME

Legierung

Klasse 1

SchmelzBereich

Korngröße

Metall-gehalt

Applikation

GREEN-

CONNECT

SP15

Sn62,8Pb36,8Ag0,4 2

ROL1

179-183°C

3/5 (10-45 µm)

89,5%

Schablonendruck

SP15

Sn62,8Pb36,8Ag0,4 2

ROL1

179-183°C

3/5 (10-45 µm)

89,5%

Schablonendruck

SP1100

Sn62Pb36Ag2

ROM1

179°C

3 (25-45 µm)

90%

Schablonendruck

SP1200

Sn62Pb36Ag2

REL1

179°C

3 (25-45 µm)

90%

Schablonendruck

SP2100

Sn95,5Ag4Cu0,5

REL1

217-223°C

3 (25-45 µm)

88%

Schablonendruck

SP2100

Sn95,5Ag4Cu0,5

REL1

217-223°C

4 (20-38 µm)

88%

Schablonendruck

SP2200

Sn95,5Ag4Cu0,5

REL0

217-223°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn96,5Ag3Cu0,5

REL0

217-220°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn96,5Ag3Cu0,5

REL0

217-220°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn96,5Ag3Cu0,5

REL0

217-220°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn99Ag0,3Cu0,7

REL0

217-227°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn99Ag0,3Cu0,7

REL0

217-227°C

4 (20-38 µm)

89%

Schablonendruck

SP2200

Sn96,5Ag3Cu0,5

REL0

217-220°C

4 (20-38 µm)

89%

Schablonendruck

SP2300

Sn96,5Ag3Cu0,5 4

REL0

217-220°C

5 (15-25 µm)

89%

Schablonendruck

SP2500

Sn96,5Ag3Cu0,5 4

REL0

217-220°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2500

Sn99Ag0,3Cu0,7

REL0

217-227°C

3 (25-45 µm)

89%

Schablonendruck

SP2500

Sn96,5Ag3Cu0,5 4

REL0

217-220°C

4 (20-38 µm)

89%

Schablonendruck

Lotpaste zum Dosieren

SP651M

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

ROL0

217-220°C

3 (25-45 µm)

84%

autom. Dosieren

1Klassifizierung gemäß J-STD-004

2Optimiert gegen Tombstone-Effekt

3Andere Gebinde sind auf Anfrage erhältlich

4Anti-Voiding Formulierung

Wir beraten Sie gern

Wenn Sie noch eine Beratung benötigen, welcher Lötdraht für Sie der richtige ist, dann nehmen Sie doch einfach Kontakt mit uns auf.

STANNOL HAUPTKATALOG

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