Lotpaste SP2500

Lotpaste SP2500

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Stannol SP2500 Lotpaste ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste, die ein außergewöhnlich gutes Benetzungsverhalten zeigt und ein sehr breites Prozessfenster für perfekte Lötergebnisse aufweist. Das Stannol SP2500 Flussmittelsystem ist speziell für bleifreie Legierungen und Lotpulver mit der Korngröße 4 optimiert worden, die auch für hohe Produktionsdurchsätze hervorragend geeignet ist. Die Formulierung zeigt sehr gute Lötergebnisse auf einer Vielzahl verschiedener Oberflächen und hinterlässt klare Rückstände. Im Vergleich zu anderen Lotpasten zeigt die SP2500 eine stark reduzierte Tendenz zur Bildung von Voids bei der Verarbeitung von BGA- und QFN-Komponenten. Um Größe und Anzahl der gebildeten Voids  möglichst gering zu halten, kann es notwendig sein, das Temperaturprofil über die Empfehlung hinaus zu optimieren.
Die Lotpaste SP2500 ist in der Legierung TSC 305 in Korngröße 4 verfügbar.

Produktvorteile

  • REL0 klassifizierte No-Clean Lotpaste
  • Hervorragende Viskositätsstabilität
  • Stabiles Druckverhalten, hohe Konstanz
  • Geringste Mengen an transparenten Rückständen
  • Hervorragende Benetzung unter Luft und Stickstoff
  • Geringe Poren/Void-Bildung
  • Anti-Kapillarwirkung, insbesondere bei QFP Bauformen
  • Flussmittelsystem optimiert auf Korngrößen 4

Anwendungsbereiche

Die Lotpaste SP2500 ist in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar. Besonders zur Verringerung von Voids kann die Paste eingesetzt werden. Durch Ihre gute Benetzung auf verschiedenen Oberflächen ist Sie für das Löten unter Luft und Stickstoff gut geeignet.