Lotpaste SP2200

Lotpaste SP2200

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Lotpaste SP2200 ist für die hochvolumige, bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives L0 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind.

Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Produktvorteile

  • Speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
  • Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten
  • Hohe Offenzeit der bedruckten Leiterplatte

Anwendungsbereiche

Pastendruck: Die Lotpaste SP2200 wurde für den Schablonendruck entwickelt. Mit der TSC405, TSC305 und TSC0307 Legierung als Lotpulver in den Klassen 3 (25-45µm) und 4 (20-38µm) ist die Lotpaste SP2200 in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar.