Lotpaste SP2100

Lotpaste SP2100

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Lotpaste SP2100 ist für die hochvolumige, bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Diese Lotpaste enthält ein hochaktives Typ L1 No-Clean Flussmittel, die Aktivierung ist etwas stärker als bei der SP2200. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind. Auch schlecht lötbare Oberflächen werden für ein No-Clean Lotpastensystem hervorragend benetzt. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Produktvorteile

  • Speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
  • Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Für schlecht benetzbare Oberflächen
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten
  • Hohe Offenzeit der bedruckten Leiterplatte