Lotpaste SP1200

Lotpaste SP1200

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Lotpaste SP1200 ist für die bleihaltige SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Diese Lotpaste enthält ein hochaktives Typ ROL1 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie alle Anforderungen für gute Ausprägung von Lötstellen. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Produktvorteile

  • Breitbandige Lotpaste mit großem Prozessfenster
  • Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Sehr gut für schlecht benetzbare Oberflächen
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten