Lotpaste SP1100

Lotpaste SP1100

Produkteigenschaften

Beschreibung

Die Lotpaste SP1100 ist für die bleihaltige SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ ROM1 No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen für gute Lötstellen, wie Sie heute gefordert werden. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Produktvorteile

  • Unempfindlich gegenüber erhöhter thermischer und Feuchtbelastung bei Verarbeitung
  • Sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Sehr gut für schlecht benetzbare Oberflächen
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten