SO FINDEN SIE DIE RICHTIGE LOTPASTE
Stannol fertigt bleihaltige und bleifreie Lotpasten in verschiedenen Legierungen, Korngrößen und Gebinden für vielseitige Anwendungsgebiete. Speziell für den bleifreien Einsatz entwickelt, bieten wir silberhaltige, silberreduzierte sowie silberfreie Lotpasten an.
Unser Produkt-Selektor unterstützt Sie bei der Auswahl: Definieren Sie zunächst im Bereich „Auswahlhilfe“ Ihren spezifischen Anwendungsbereich. Danach können Sie die gewünschte Legierung sowie die passenden Flussmitteleigenschaften auswählen. Im Anschluss zeigt Ihnen die Produktübersicht, welche Lotpaste für Ihren Einsatzbereich am besten geeignet ist.
Produkt-Selektor
Die Auswahlhilfe auf der linken Seite gibt Ihnen die Möglichkeit verschiedene Kriterien zu bestimmen. Sollten Ihnen einige Begriffe nicht geläufig sein, haben Sie mit dem nebenstehenden Info-Feld die Möglichkeit sich eine kurze Erklärung zu dem Begriff anzeigen zu lassen.
Auswahlhilfe
Bleifreie Lotpaste SP2200
Die No-Clean-Lotpaste SP2200 wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen im Schablonendruck entwickelt. Neben der langen Offenzeit weist diese Paste auch nach längeren Unterbrechungen direkt im ersten Druck ein gutes Druckbild auf. Die No-Clean-Lotpaste SP2200 ist nach L0 aktiviert. Dieser Aktivierungsgrad bietet auf allen Oberflächen, die in der heutigen Elektronik zum Einsatz kommen, eine gute Benetzung bei gleichzeitig hoher elektrischer Sicherheit der Rückstände. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow-Prozess sind klar transparent und müssen nicht entfernt werden.
Bleihaltige Lotpasten SP1100 und SP1200
Die Lotpasten SP1100 und SP1200 sind ausschließlich in bleihaltigen Legierungen verfügbar. Diese Pasten unterscheiden sich durch unterschiedliche Aktivität und daher auch durch ein unterschiedliches Benetzungsverhalten. Während die SP1100 als stark aktivierte ROM1-Lotpaste auch auf schwer lötbaren Oberflächen gute Lötergebnisse erzielen kann, ist die SP1200 als ROL1-Lotpaste eher für besser lötbare Oberflächen ausgelegt. Die Rückstände beider No-Clean-Lotpasten müssen nicht entfernt werden.
Anti-Tombstone-Lotpaste SP15 63S4
Mit der bleihaltigen Lotpaste SP15 63S4 bieten wir eine spezielle Lösung gegen aufgerichtete Bauteile (Tombstones) an. Bei dieser Lotpaste werden verschiedene Legierungen und Korngrößen gemischt, sodass die Anzahl an aufgerichteten Bauteilen deutlich reduziert werden kann. Die richtige Lotpaste ist jedoch nur ein möglicher Ansatz zur Fehlerbeseitigung – Layout, Lotpastenmenge und andere Fertigungsparameter sind dabei ebenso zu berücksichtigen.
Dosierfähige Lotpaste SP651M
Für automatische Dosierprozesse haben wir die Lotpaste SP651M entwickelt. Diese Lotpaste ist in der Legierung TSC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) in Typ 3 als Standard verfügbar. Damit kann in automatischen Dosierprozessen mit Nadel-Innendurchmessern bis zu 0,4 mm zuverlässig und wiederholbar dosiert werden. Das Flussmittelmedium der SP651M ist nach J-STD-004 als ROL0 eingestuft und komplett halogenfrei. Die Lotpaste weist durch die ausgewogene Aktivität ein großes Prozessfenster beim Reflow-Löten auf und hinterlässt nur eine geringe Menge an transparenten Rückständen.
optimale Lötprofile
Neu entwickelte Lotpasten lassen sich oftmals leicht in vorhandene Prozesse integrieren. Dennoch kann es je nach Leiterplatte und Bauteilkonfiguration notwendig sein, kleinere Änderungen am Temperaturprofil vorzunehmen, um die gewünschte Performance des Flussmittels zu erreichen. Als gute Ausgangsbasis kann hier die Mitte des Prozessfensters mit 25 °C für 40 bis 60 Sekunden über dem Schmelzpunkt (Liquidus) zufriedenstellend und größtenteils auch bauteilschonend angesetzt werden.
Bei speziellen Anforderungen, zum Beispiel in Dampfphasenanlagen, bei kritischen Bauteilen oder anspruchsvollen Leiterplattendesigns, kann auch ein beschleunigtes lineares Profil sinnvoll sein. Bitte sprechen Sie uns zur Optimierung an – unsere erfahrenen Anwendungstechnikerinnen und -techniker beraten Sie gerne.
Lotpasten Übersicht
NAME | Legierung | Klasse 1 | SchmelzBereich | Korngröße | Metall-gehalt | Applikation | GREEN- CONNECT |
SP15 | Sn62,8Pb36,8Ag0,4 2 | ROL1 | 179-183°C | 3/5 (10-45 µm) | 89,5% | Schablonendruck | |
SP15 | Sn62,8Pb36,8Ag0,4 2 | ROL1 | 179-183°C | 3/5 (10-45 µm) | 89,5% | Schablonendruck | |
SP1100 | Sn62Pb36Ag2 | ROM1 | 179°C | 3 (25-45 µm) | 90% | Schablonendruck | |
SP1200 | Sn62Pb36Ag2 | REL1 | 179°C | 3 (25-45 µm) | 90% | Schablonendruck | |
SP2100 | Sn95,5Ag4Cu0,5 | REL1 | 217-223°C | 3 (25-45 µm) | 88% | Schablonendruck | |
SP2100 | Sn95,5Ag4Cu0,5 | REL1 | 217-223°C | 4 (20-38 µm) | 88% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn95,5Ag4Cu0,5 | REL0 | 217-223°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn96,5Ag3Cu0,5 | REL0 | 217-220°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn96,5Ag3Cu0,5 | REL0 | 217-220°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn96,5Ag3Cu0,5 | REL0 | 217-220°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | REL0 | 217-227°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | REL0 | 217-227°C | 4 (20-38 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2200 | Sn96,5Ag3Cu0,5 | REL0 | 217-220°C | 4 (20-38 µm) | 89% | Schablonendruck | • |
SP2300 | Sn96,5Ag3Cu0,5 4 | REL0 | 217-220°C | 5 (15-25 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2500 | Sn96,5Ag3Cu0,5 4 | REL0 | 217-220°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2500 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | REL0 | 217-227°C | 3 (25-45 µm) | 89% | Schablonendruck | |
SP2500 | Sn96,5Ag3Cu0,5 4 | REL0 | 217-220°C | 4 (20-38 µm) | 89% | Schablonendruck |
Lotpaste zum Dosieren | ||||||
SP651M | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | ROL0 | 217-220°C | 3 (25-45 µm) | 84% | autom. Dosieren |
1Klassifizierung gemäß J-STD-004
2Optimiert gegen Tombstone-Effekt
3Andere Gebinde sind auf Anfrage erhältlich
4Anti-Voiding Formulierung
Wir beraten Sie gern
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nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.
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