Bei zunehmender Miniaturisierung wird es immer wichtiger, entstehende Verlustwärme aus Ihren Produkten zuverlässig abzuführen und dadurch die geforderte Lebensdauer der Elektronik sicherzustellen.

Wärmeleitpasten sind oft eine einfache Möglichkeit zur thermischen Ankopplung, aber diese sind nicht einfach oder praktisch in der Anwendung.


Eine einfache Anwendung garantieren die Wärmeleitpads von Resin Designs auf Basis von Silikon mit einfacher und effektiver thermischer Ankopplung. Größere Materialstärke der Pads schaffen eine bessere thermische Ankopplung unebener Oberflächen zum optimalen Wärmefluss, dünnere Pad-Materialien weisen eine höhere Wärmeleitfähigkeit auf, bei geringerem Ausgleich von möglichen Unebenheiten.


Einfach die benötigte Materialstärke und Abmessungen auswählen, die benötigte Wärmeleitfähigkeit wählen (0,73W/mK bis 3,3W/mK – meist in Abhängigkeit von der Materialstärke) und die thermische Ankoppelung ist immer ihrer speziellen Anwendung angepasst.

Weitere Vorteile sind:

  • Dünne Wärmeleitpads werden kalt aufgetragen
  • keine Erwärmung oder Aushärtung erforderlich

  • Wärmeleitpads lassen sich leicht und sauber entfernen, für die Nachbearbeitung sind keine speziellen Werkzeuge erforderlich.
  • Wärmeleitpads sind aufgrund der permanenten Flexibilität hervorragen geeignet, mechanischen Stress zu reduzieren.

  • Wärmeleitpads reagieren als Schwingungsdämpfer über einen weiten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich.
  • Hohe Kompressibilität bei den dickeren Padmaterialien ermöglicht Toleranzvergrößerung bei gegebenen Geometrien.


Details zu verfügbaren Abmessungen, Wärmeleitfähigkeitswerten und weitere Informationen finden Sie auf der Homepage von Resin Designs unter den „Thermal Gap Pads“ oder natürlich auch bei Stannol, der deutschen Vertretung der Firma HumiSeal.

Gerne besprechen wir Ihren Anwendungsfall und stellen Ihnen die benötigten Muster zur Verfügung!
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