Die Stannol-Lotpaste SP2300 ist als Typ 5 (15–25 µm) besonders für den Einsatz rund um kleinere Bauelemente geeignet.

Sie zeigt eine stark reduzierte Void-Bildung und liefert hervorragende Druckergebnisse. Die Lotpaste ist in allen gängigen offenen Drucksystemen einsetzbar. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie zudem die Anforderungen einer Großserienfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow-Löten sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden. Die Lotpaste ist auch in als Typ 4 (20–38 µm) erhältlich.

Mehr Infos zur Stannol Lotpaste SP2300 gibt es im Technischen Datenblatt.