Stannol stellt die neue No-Clean Niedertemperatur-Lotpaste SP6000 TBS04 vor, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie z. B. in der LED-Technologie oder Optoelektronik. Die Lotpaste basiert auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 und kombiniert technische Performance und Nachhaltigkeit.

Produktmerkmale im Überblick

• Niedriger Schmelzbereich (~140 °C): ideal für temperaturempfindliche Komponenten bei maximaler Reflow-Temperatur von nur 170–180 °C
• Lotpulver aus Recycling-Material: rund 85 % CO₂-Ersparnis
• Reduzierter Anlagenverschleiß und Energieverbrauch durch niedrigere Prozesstemperaturen
• Hohe Langzeitzuverlässigkeit dank 0,4 % Silberanteil, langlebiger als reine BiSn-Legierungen
• Geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm und Miniaturbauteile
• Gutes Andruckverhalten auch nach längeren Druckpausen
• Flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess unter Luft oder Stickstoff
• Sehr gute Benetzungseigenschaften auf gängigen Oberflächen
• RoHS-konform

Die Lotpaste SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante erhältlich.

Über die Stannol GmbH & Co. KG

Stannol blickt auf eine lange Tradition in der Lötmittelherstellung zurück: Bereits seit über 140 Jahren vereint das Unternehmen in seinen Produkten Erfahrung und Fortschritt. Bis heute gilt Stannol als Pionier der modernen Löttechnik und ist als Marke fest am Markt etabliert. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Herstellung von Lötdrähten, Lotpasten, Flussmitteln sowie Stangen- und Barrenloten. Die Produktpalette umfasst außerdem Mess- und Prüfgeräte, Reiniger, Schutzlacke sowie weiteres Zubehör. Neben seinem hohen Qualitätsstandard setzt Stannol auf eine nachhaltige und ökologische Fertigung: Unter dem Namen greenconnect bietet das Unternehmen eine komplette Produktpalette an, die Nachhaltigkeit und Fairness in den Mittelpunkt stellt. Die greenconnect-Serie wurde bereits mehrfach ausgezeichnet.