Mit der SP6000 TBS04 präsentiert Stannol eine innovative No-Clean LMPA-Lotpaste, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie zum Beispiel im Bereich LED-Technologie oder Optoelektronik.
Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 vereint die BSA-Lotpaste technische Performance und Nachhaltigkeit in einem Produkt.
Die Vorteile auf einen Blick
- Niedriger Schmelzbereich (~140 °C): ideal für temperaturempfindliche Komponenten – bei maximaler Reflow-Temperatur von nur 170–180 °C
- Lotpulver aus Recycling-Material: für eine über 85-prozentige CO₂-Ersparnis – nachhaltiger löten war noch nie so einfach
- Geringerer Anlagenverschleiß & Energieverbrauch: durch reduzierte Prozesstemperatur senken Sie Ihre Betriebskosten messbar
- Hohe Langzeitzuverlässigkeit: dank Silberanteil (0,4 %) deutlich langlebiger als reine BiSn-Legierungen
- Feine Präzision: geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm – perfekte Ergebnisse auch bei Miniaturbauteilen
- Prozessstabilität: sehr gutes Andruckverhalten auch nach längeren Druckpausen
- Flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess: unter Luft oder Stickstoff
- Exzellente Benetzungseigenschaften: auf einer Vielzahl gängiger Oberflächen einsetzbar
- Selbstverständlich RoHS-konform
Die BSA-Lotpaste SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante erhältlich.