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Neue nachhaltige Niedertemperatur-Lotpaste SP6000 TBS04

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Mit der SP6000 TBS04 präsentiert Stannol eine innovative No-Clean LMPA-Lotpaste, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie zum Beispiel im Bereich LED-Technologie oder Optoelektronik.

Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 vereint die BSA-Lotpaste technische Performance und Nachhaltigkeit in einem Produkt.

 

Die Vorteile auf einen Blick

  • Niedriger Schmelzbereich (~140 °C): ideal für temperaturempfindliche Komponenten – bei maximaler Reflow-Temperatur von nur 170–180 °C
  • Lotpulver aus Recycling-Material: für eine über 85-prozentige CO₂-Ersparnis – nachhaltiger löten war noch nie so einfach
  • Geringerer Anlagenverschleiß & Energieverbrauch: durch reduzierte Prozesstemperatur senken Sie Ihre Betriebskosten messbar
  • Hohe Langzeitzuverlässigkeit: dank Silberanteil (0,4 %) deutlich langlebiger als reine BiSn-Legierungen
  • Feine Präzision: geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm – perfekte Ergebnisse auch bei Miniaturbauteilen
  • Prozessstabilität: sehr gutes Andruckverhalten auch nach längeren Druckpausen
  • Flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess: unter Luft oder Stickstoff
  • Exzellente Benetzungseigenschaften: auf einer Vielzahl gängiger Oberflächen einsetzbar
  • Selbstverständlich RoHS-konform

Die BSA-Lotpaste SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante erhältlich.
 

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