Fachartikel

Im Laufe der Jahre hat Stannol zahlreiche Fachartikel im Bereich der Löttechnik veröffentlicht. Nachfolgend haben wir einige besonders lesenswerte als Auswahl aufgelistet.


LOTBADMANAGEMENT FÜR HOHE QUALITÄTSANFORDERUNGEN

Das Zusammenspiel der verwendeten Materialien und Instrumente sowie gültige 
Gesetze und wirtschaftliche Gesichtspunkte machen ein wirkungsvolles Lotbadmanagement unverzichtbar, damit das Legierungssystem im Gleichgewicht bleibt. Dabei ist das Lotbadmanagement ein fortlaufender Prozess, der nie aufhört und helfen kann, in puncto Qualität auf der sicheren Seite zu stehen.


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MIKROLEGIERTE BLEIFREIE LOTE

Die bleifreien Lote mit Kombinationen der Zusätze von Eisen, Cobalt und Nickel mit Seltenen Erden wurden bisher noch nicht für den Einsatz in der elektronischen Verbindungstechnik in Erwägung gezogen. Bleifreie Lote mit diesen Mikrolegierungselementen und deren Eigenschaften bieten jedoch einige Vorteile.

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ÜBER DIE STANDZEIT VON LÖTSPITZEN

Die Umstellung vom bleihaltigen auf bleifreies Löten beschert so manche Überraschung. Neben den hohen Schmelzpunkten der bleifreien Lote macht sich die hohe Aggressivität gegenüber metallischen Werkstoffenbemerkbar. Die Anpassung der Lötparameter an die notwendigen Prozessbedingungen für das bleifreie Löten führt häufig zur Degradation von Werkzeugen. Untersucht wurde die Zerstörung von Lötspitzen beim bleifreien Löten.

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ERFOLGREICH SELEKTIVLÖTEN MIT BLEIFREIEM LOT

In einer Untersuchung wurde analysiert, wie schnell sich ein kleines Lotbad mit Kupfer anreichert und welche Maßnahmen getroffen werden können, um eine Langzeitstabilität zu erzielen, so dass Wartungsarbeiten minimiert und ein Lotbadaustausch vermieden werden kann. Die Verwendung des mikrolegierten Lotes Flowtin verhindert das rasche Ansteigen der Kupferkonzentration, so dass das Lotbad praktisch wartungsfrei betrieben werden kann. 
(Fachartikel aus der Zeitschrift PLUS)

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